合美半导体（苏州）有限公司
合美半导体（苏州）有限公司成立于2024年，位于苏州市高新区科技城科灵路78号12号楼103（1）、103（2），企业注册资本1000万人民币。
工商信息
| 公司名称 | 合美半导体（苏州）有限公司 | 法定代表人 | 王彬 查看法人王彬的所有公司 |
| 注册资本 | 1000 万元 | 实缴资本 | - |
| 成立日期 | 2024年11月22日 | 登记状态 | 存续 |
| 统一社会信用代码 | 91320505MAE5Y20LXX | 工商注册号 | 320512001024885 |
| 纳税人识别号 | 91320505MAE5Y20LXX | 组织机构代码 | - |
| 公司类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 所属行业 | - |
| 核准日期 | 2024年11月22日 | 营业期限 | 2024年11月22日 至 无固定期限 |
| 登记机关 | 苏州市虎丘区市场监督管理局 | 所属地区 | 江苏 苏州 |
| 曾用名 | - | 英文名称 | - |
| 人员规模 | - | 参保人数 | - |
| 注册地址 | 苏州市高新区科技城科灵路78号12号楼103（1）、103（2） | ||
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；软件开发；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；会议及展览服务；机械设备租赁；通用设备修理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
公司简介
合美半导体（苏州）有限公司成立于2024年11月22日，法定代表人为王彬，注册资本为1000 万元人民币，统一社会信用代码为91320505MAE5Y20LXX，企业地址位于苏州市高新区科技城科灵路78号12号楼103（1）、103（2），经营范围包含：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；软件开发；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；会议及展览服务；机械设备租赁；通用设备修理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。合美半导体（苏州）有限公司目前处于存续状态。
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