精薄(河南)半导体科技有限公司

精薄(河南)半导体科技有限公司成立于2024年,位于河南自贸试验区开封片区开封综合保税区西片区内绿色厂房1号楼201-58号,企业注册资本2500万人民币。

工商信息

公司名称精薄(河南)半导体科技有限公司法定代表人 WooYun Park 查看法人WooYun Park的所有公司
注册资本2500 万元实缴资本-
成立日期2024年12月17日登记状态存续
统一社会信用代码91410296MAE76Y3C1J工商注册号410296400000450
纳税人识别号91410296MAE76Y3C1J组织机构代码-
公司类型有限责任公司(外商投资、非独资)所属行业-
核准日期2024年12月17日营业期限2024年12月17日 至 无固定期限
登记机关开封市市场监督管理局所属地区河南 开封
曾用名-英文名称-
人员规模-参保人数-
注册地址河南自贸试验区开封片区开封综合保税区西片区内绿色厂房1号楼201-58号 
经营范围一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子产品销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
公司简介
精薄(河南)半导体科技有限公司成立于2024年12月17日,法定代表人为WooYun Park,注册资本为2500 万元人民币,统一社会信用代码为91410296MAE76Y3C1J,企业地址位于河南自贸试验区开封片区开封综合保税区西片区内绿色厂房1号楼201-58号,经营范围包含:一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子产品销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。精薄(河南)半导体科技有限公司目前处于存续状态。

联系方式

最新地址:河南自贸试验区开封片区开封综合保税区西片区内绿色厂房1号楼201-58号
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