芯冠(苏州)半导体有限公司
芯冠(苏州)半导体有限公司成立于2017年,位于苏州工业园区唯亭双泾街59号,企业注册资本2000万人民币。
工商信息
公司名称 | 芯冠(苏州)半导体有限公司 | 法定代表人 | 刘静 查看法人刘静的所有公司 |
注册资本 | 2000 万元 | 实缴资本 | - |
成立日期 | 2017年05月24日 | 登记状态 | 存续 |
统一社会信用代码 | 91320594MA1P2MP52Q | 工商注册号 | |
纳税人识别号 | 91320594MA1P2MP52Q | 组织机构代码 | - |
公司类型 | 有限责任公司(中外合资) | 所属行业 | - |
核准日期 | 2019年02月01日 | 营业期限 | 2017年05月24日 至 无固定期限 |
登记机关 | 苏州市苏州工业园区市场监督管理局 | 所属地区 | 江苏 苏州 |
曾用名 | - | 英文名称 | - |
人员规模 | - | 参保人数 | - |
注册地址 | 苏州工业园区唯亭双泾街59号 | ||
经营范围 | 半导体晶片、半导体设备及配件的研发、测试、生产、组装、维修;软件开发;集成电路的包装、测试、销售,并提供上述产品的技术咨询及售后服务;半导体科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;研发、销售:机械设备、模具、化工产品、金属材料、包装材料、计算机软硬件及周边产品、电子元器件、电子产品、通信产品、机电设备、仪器仪表、建材、五金交电;商务信息咨询;从事上述商品和技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
公司简介
芯冠(苏州)半导体有限公司于2017年成立,法定代表人刘静,公司地址是:苏州工业园区唯亭双泾街59号。公司经营范围包括:半导体晶片、半导体设备及配件的研发、测试、生产、组装、维修;软件开发;集成电路的包装、测试、销售,并提供上述产品的技术咨询及售后服务;半导体科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;研发、销售:机械设备、模具、化工产品、金属材料、包装材料、计算机软硬件及周边产品、电子元器件、电子产品、通信产品、机电设备、仪器仪表、建材、五金交电;商务信息咨询;从事上述商品和技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
联系方式
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